電路板維修時拆卸BGA芯片所需的工具

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 在電路板維修中，電路板維修技術員遇到BGA芯片損壞時，就需要將損壞的BGA芯片拆下進行更換，但BGA芯片是一種比較難以裝卸的元件，維修員如何才能迅速的將BGA芯片拆下，拆BGA芯片需要準備那些工具呢？廣州科譽電路板維修技術培訓中心向您簡要介紹拆卸電路板中BGA芯片所需的工具。

熱風槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。要使用數控恒溫帶有溫度顯示功能的熱風槍，便于掌握焊接溫度。

電烙鐵：用以清理BGA芯片及電路板上的余錫。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。醫用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。

帶燈的放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。

電路板維修平臺：用于固定待修的電路板，電路板維修平臺應可靠接地，以防靜電損壞BGA芯片。

防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞電路板中的芯片。

小刷子與吹氣球：用于掃除BGA芯片周圍的雜志。

助焊劑：建議選用日本產的GOOT牌助焊劑，它的優點是助焊劑對IC和電路板沒有腐蝕性，況且它的沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫融化不久便開始沸騰吸熱氣化，可以使IC和電路板的溫度保持在這個溫度。

無水酒精：用于清潔電路板。無水酒精應選用95%以上純度的酒精。

焊錫：焊接時用一補焊。

植錫板：用于BGA芯片植錫。植錫板目前分為兩種，一是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板。

錫漿：用于植錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.15kg---1kg一瓶。

刮獎工具：用于刮除錫漿。

準備好以上工具后，并掌握各工具的使用技巧后，就可以開始拆卸BGA芯片了。