電路板抄板的方法和步驟

• 通力驅動柜原理與維修

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     在電路板維修過程中，對于一些疑難故障，一時難以修復的，電路板維修技術就需將疑難故障電路板的原理圖繪制出來，再根據所繪制的電路原理圖分析其工作原理，從而達到將疑難故障電路板修復的目的。那么現在的電路板基本都采用了多層電路板，對于表面的我們可以清楚的看到其連線，對于內層的我們看不到連線該如何繪制呢？這時我們就需要先將電路板抄出來，然后根據炒出的電路板文件，轉換成電路圖文件，就可以進行原理分析了，下面介紹一下電路板抄板的方法和步驟。

當我們拿到一塊帶抄的電路板時，首先在紙上記錄好所有電子元器件件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用高像素的數碼相機（1000萬以上像素）拍幾張電子元器件位置的照片，確認拍照的每個電子元器件的型號規格及位置都能看清楚。

接下來用熱風臺及電烙鐵拆掉所有的電子元器件及接插件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將電路板清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，電路板在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 

調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 　　

將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復上述過程。所以說電路板抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。 　　

將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。 　　

最后就可以用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊電路板上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的電路板就誕生了，然后進行一下測試，測試抄出的電路板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

抄板完成后，再利用將PCB文件轉換成電路圖文件的軟件進行轉換，轉換后在進行原理圖布局美化，就可以得到完整美觀的電路圖原理圖，我們再利用繪制好的電路原理圖指導電路板維修工作，分析電路的控制原理，從而達到提高電路板維修水平的目的。