焊料及常用焊錫

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    將元器件引線與印制板或底座焊接在一起就叫做焊接。在焊接過程中用于熔合兩種或兩種以上的金屬面，使它們成為一個整體的金屬或合金叫焊料。按組成的成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料等。按熔點不同可分為軟焊料（熔點在450℃以下）和硬焊料（熔點高于450℃）.在電子產品裝配中，常用的是軟焊料，簡稱焊錫。

常用焊錫有一下幾種：

（1）管狀焊錫絲：由助焊劑與焊錫制作在一起做成管狀，在焊錫管中夾帶固體助焊劑。助焊劑一般選用特級松香為基質材料，并添加一定的活化劑。管狀焊錫絲一般適用于手工焊接。

（2）抗氧化焊錫：抗氧化焊錫由錫鉛合金中加入少量的活性金屬，能使氧化錫、氧化鉛還原，并漂浮在焊錫表面形成致密覆蓋層，從而保護焊錫不被繼續氧化。這類焊錫適用于侵焊和波峰焊。

（3）含銀焊錫：含銀焊錫在錫鉛焊料中加0.5%~2.0%的銀，可減少鍍銀件中銀在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔點。

（4）焊膏：焊膏是表面安裝技術中一種重要的貼材料，由焊粉、有機物和溶劑組成，制成糊狀物，能方便地用絲網、模板或點膏機印涂在印制電路板上。

    焊粉是用于焊接的金屬粉末，其直徑為15~20um。有機物包括樹脂或一些溶劑混合物，用來調節和控制焊膏的黏性。使用的溶劑有觸變膠、潤滑劑、金屬清洗劑。