焊錫膏使用常見問題解析

• 電路板維修培訓

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  通過前篇“焊錫膏使用常見問題分析（一）”內容，大家對焊錫膏有了一定的了解，廣州科譽電路板維修培訓中心的培訓師將焊錫膏使用常見的問題進行了整理，詳細的跟大家進行解析。

一、焊料膜

焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。

消除斷續潤濕現象的方法是：

1.降低焊接溫度；

2.縮短軟熔的停留時間；

3.采用流動的惰性氣氛；

4.降低污染程度。

二、間隙

在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：

1.焊料熔敷不足；

2.引線共面性差；

3.潤濕不夠；

  4.焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用。

三、焊料成球

引起焊料成球的原因包括：

1.由于電路印制工藝不當而造成的油漬;

2.焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;

3.焊膏過多地暴露在潮濕環境中;

4.不適當的加熱方法;

5.加熱速度太快;

6.預熱斷面太長;

7.焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8.焊劑活性不夠;

9.焊粉氧化物或污染過多;

10.塵粒太多;

11.在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;

12.由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；

13.焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；

14.印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；

15.焊膏中金屬含量偏低。

四、焊接結珠

焊接結珠的原因包括：

1.印刷電路的厚度太高;

2.焊點和元件重疊太多;

3.在元件下涂了過多的錫膏;

4.安置元件的壓力太大;

5.預熱時溫度上升速度太快;

6.預熱溫度太高;

7.在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;

8.焊劑的活性太高;

9.所用的粉料太細;

10.金屬負荷太低;

11.焊膏坍落太多;

12.焊粉氧化物太多;

13.溶劑蒸氣壓不足。

   消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

五、焊接角縫抬起

焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路的焊點上完全抬起來。

六、豎碑

豎碑是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。