電路板好壞判斷方法以及維修技巧

• 電路板維修培訓

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對電路板好壞的判斷方法：

第一．從外觀上分辨，可通過三個方面來分析判斷：

1、大小和厚度的標準規則。線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，可以測量檢查產品的厚度及規格。

2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。

第二．優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求：

1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求；

2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路；

3、受高溫銅皮不容易脫落；

4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了；

5、沒有額外的電磁輻射；

6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內；

7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內；

8、表面的力學性能要符合安裝要求。

那電路板短路了又該怎么辦呢？我們應該從哪開始檢查呢？

電路板出現短路一般有兩種情況，一種是它的使用年限過長、老化。第二種情況就是對電路板的排查不到位。那么我們該如何檢查和預防電路板短路呢？

一、人工焊接的情況下：在對其進行焊接前，目測是否有明顯的元件脫落、脫焊、有燒過的痕跡，如鼓包，裂紋，變色等等問題。再用萬用表檢查是否有短路的情況發生，特別是特別是電源正極供電端與地；每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源正極供電端與地是否短路；注意，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

二、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。

三、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。

四、使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。

五、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時， 斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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